本次IPO，公司拟征集资金17.29亿元，用于车规级MCU研制及产业化项目、工业级和AIoTMCU研制及产业化项目、车规级信号链及射频SoC芯片研制及产业化项目、测验认证中心建设项目、弥补流动资金。

  本次IPO，公司拟征集资金17.29亿元，用于车规级MCU研制及产业化项目、工业级和AIoTMCU研制及产业化项目、车规级信号链及射频SoC芯片研制及产业化项目、测验认证中心建设项目、弥补流动资金。

  招股书显现，芯旺微是一家以自主研制的KungFu指令集与MCU内核为根底，以车规级、工业级MCU的研制、规划及出售为主营事务的专业化集成电路规划企业。其具有“自主指令集规划技能、自主内核架构规划技能、自主开发工具规划技能（C言语编译器、IDE、编程软件、编程调试器等）、车规级和工业级MCU产品研讨开发技能”等MCU规划范畴完好的技能系统。

  芯旺微表明，2020年度，公司车规级MCU处于产品推出初期阶段，出售的收益整体规划尚小；2021-2022年度，在轿车缺芯及芯片国产化逐步推进的布景下，公司捉住职业关键，凭仗自主指令集与自主内核、优异的产品功能、安稳的交给才能和及时的本地化服务等优势，公司车规级MCU成功导入了多家闻名轿车零部件厂商的供应链系统，产品批量使用于多家闻名轿车品牌厂商，带动公司车规级MCU的出货量及出售的收益快速增长。

  现在，公司车规级MCU已进入安波福、华域轿车、拓普集团、奥特佳、伯特利、英搏尔、华阳集团、星宇股份等多家闻名轿车零部件厂商（Tier1、Tier2等）的供应链系统，产品批量使用于上汽集团、一汽集团、长安轿车、广汽集团、比亚迪、吉祥轿车、东风轿车、长城轿车、奇瑞轿车、抱负轿车、小鹏轿车等很多国内轿车品牌厂商，以及部分产品使用于群众轿车、现代轿车等多家外资轿车品牌厂商。

  不过，与国外MCU厂商比较，芯旺微在事务规划、研制实力、客户堆集、品牌影响力等方面仍存在比较大距离。