中国西部半导体及集成电路工业饱览会 造物工场集成规划与制作链接技能链和供应链

  原标题：中国西部半导体及集成电路工业饱览会 造物工场集成规划与制作，链接技能链和供应链

  5月25日，以“聚集·立异·协作”为主题的2023中国西部半导体及集成电路工业饱览会在西安世界会展中心举办，金百泽科技作为西安高新区的国家级高新企业受邀参与，并展出多款主力产品及解决方案，为半导体及集成电路工业赋能。

  造物工场聚集IDH服务，展出了电子科技类产品方案规划上的立异效果，包含三防平板电脑、RK3568显控主板、边际核算盒。

  金百泽电路匠心制作，携PCB和PCBA集成产品，包含刚挠结合板、HDI板、高速板、双面载板、厚铜电路板，具有高性能、高密度、高可靠性等特色；CPU主控板、电梯监测系统、水位监测系统、免疫剖析检测系统，主要被应用于工控、医疗、电力等范畴。

  此次展会共设置八大展区，包含IC规划专区、集成电路制作专区、封装测验专区、半导体资料专区、设备制作专区、电子元器件专区等。造物工场，作为硬件立异集成规划服务商，搭建起上游IC原厂与下流整机企业之间的桥梁，在IC原厂芯片的基础上开发渠道、解决方案等产品，为整机产品的研制和敏捷面市提供条件。

  半导体及集成电路工业是联系国民经济与社会继续健康开展的重要工业，而半导体及集成电路工业的加快速度进行开展离不开上下流的支撑。金百泽科技专心电子互联技能，聚集电子科技类产品研制和硬件立异范畴，集成制作与供应链优势，完成一站式集成规划与制作，构建习惯中小批量、多批次的柔性化出产系统，为企业立异电子科技类产品的规划、研制和制作降本增效，完成高可靠性、快速交给，为电子工业上下流开展贡献力量。

  此次展会将继续到5月27日，诚邀您莅临金百泽科技展位A01-1！回来搜狐，检查更加多